
[PEDIEN] 수원특례시가 차세대 반도체 패키징 분야의 핵심 인프라 구축을 위해 성균관대학교와 손을 잡았다. 양 기관은 26일 수원시청에서 업무협약을 체결하고, '양자·인공지능 반도체 패키징 검증 인프라 구축 사업'을 성공적으로 추진하기 위한 협력을 공식화했다.
이번 협약은 수원시가 지난 7월 산업통상자원부의 '2026년도 3차 산업혁신기반구축사업' 공모에 선정되어 확보한 국비 100억원을 바탕으로 추진된다. 성균관대학교가 주관기관이 되는 컨소시엄에는 한국전자기술연구원, 차세대융합기술연구원, 소재융합기술연구조합 등이 참여한다.
사업은 2026년 7월부터 2030년 12월까지 총 115억원의 사업비가 투입될 예정이다. 주요 목표는 양자·인공지능 반도체 패키징 검증 플랫폼을 구축하고 운영하는 것이다. 또한, 적층형 인공지능 반도체의 수율 예측 및 사전 예지 기술 연구도 함께 진행된다.
이와 더불어 산·학·연 기술협력을 지원하는 공유형 연구 공간을 조성하여 중소·중견기업의 기술 혁신과 연구개발 활동을 적극 지원할 계획이다. 이는 수원시가 첨단 과학 연구 중심 도시로 나아가기 위한 중요한 발판이 될 것으로 기대된다.
협약식에는 이재준 수원특례시장, 권영욱 성균관대학교 자연과학캠퍼스 부총장, 권정훈 차세대융합기술연구원 연구본부장, 한철종 한국전자기술연구원 센터장 등 주요 관계자들이 참석했다.
권영욱 부총장은 "수원시가 양자·인공지능 반도체 패키징 메카로 도약하는 데 성균관대가 함께하겠다"고 밝히며 협력 의지를 다졌다.
이재준 수원시장은 "양자·인공지능 반도체 패키징 검증 인프라 구축 사업이 지역에 뿌리내리고 성공적인 성과를 거둬 산업화될 수 있도록 시 차원에서 적극 협력하겠다"고 강조했다. 이는 수원시가 미래 반도체 산업을 선도하겠다는 강력한 의지를 보여주는 대목이다.
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