[PEDIEN] 산업통상부가 오는 11월 12일 서울 포시즌스호텔에서 ‘2026년 AI반도체 M.AX 얼라이언스 하반기 총회’를 개최하고 K-온디바이스 AI반도체 기술 개발에 박차를 가한다. 이번 총회에는 수요기업, 팹리스, 파운드리, 반도체 IP 기업 등 산·학·연 관계자 150여 명이 참석해 본격적인 협력 방안을 논의한다.
총회에서는 지난 6월 착수한 8,002억원 규모의 K-온디바이스 AI반도체 기술개발 프로젝트의 구체적인 로드맵이 발표된다. 이 사업은 자동차, 가전, 로봇, 방산 등 다양한 분야의 수요기업과 국내 팹리스, 소프트웨어 기업이 협력하여 실제 제품에 탑재 가능한 국산 AI반도체, 모듈, 구동 소프트웨어까지 풀스택으로 공동 개발하고 실증하는 것을 목표로 한다.
이번에 확정된 로드맵에는 2030년까지 자율주행차용 AI칩 1종, 스마트가전용 AI칩 3종, 협동로봇·휴머노이드·농작업로봇·무인드론용 AI칩 각 1종, 그리고 선단공정 및 극한환경용 반도체 설계자산 각 1종 등 총 10종의 AI 반도체 개발 및 검증 일정이 포함되었다. 특히 가전용 AI칩 1종은 당초 계획보다 1년 이상 개발 시점을 앞당기기로 했으며, 다른 분야에서도 사업 추진에 속도를 낼 계획이다.
로드맵의 성공적인 이행을 위해 사업 전반을 총괄할 민관합동 전략위원회가 새롭게 출범한다. 산업부 차관과 민간 전문가가 공동위원장을 맡는 이 위원회는 매년 연차별 개발 계획을 심의·확정하고 추진 상황을 면밀히 점검할 예정이다. 또한, 개발 과정에서 발생하는 기술적 어려움이나 기업 간의 이해관계를 신속하게 조율하여 사업의 실행력을 높이는 데 주력한다.
이번 총회에서는 수요 대기업, 파운드리, IP 기업의 역할을 명확히 하고, 로드맵 달성을 위한 실질적인 상생협력 방안이 제시되었다. 수요기업은 단순히 제품을 구매하는 수동적 역할에서 벗어나, 반도체 개발 프로세스에 적극 참여하는 혁신 구매자로서의 역할을 수행한다. 이들은 개발 및 양산에 필요한 요구 스펙을 공유하고, 보유한 실사용 환경 테스트베드를 제공하여 제품 탑재 실증 레퍼런스 확보를 지원한다.
파운드리 기업들은 2나노급 초미세 공정 등 국산 온디바이스 시제품 제작에 우선적으로 참여하여, 제조 단계의 병목 현상으로 인한 국산 반도체 개발 지연을 방지한다. 삼성전자 파운드리 사업부는 2027년까지 총 21회의 MPW·싱글런 등 시제품 제작 수요를 사전에 파악하고, 기존 생산 일정과 조율하여 공정 배정에 우선적으로 반영할 계획이다. 이는 3회, 4회, 3회, 3회, 3회, 5회에 걸쳐 진행될 예정이다.
팹리스 기업들이 가장 큰 부담으로 꼽았던 IP 지원과 관련해서는, 국내외 IP 기업들이 IP 대금 지불 유연화 및 공통 IP 패키지 제공 등을 통해 팹리스의 개발 부담을 완화한다. 이를 통해 수요기업부터 IP, 설계, 제조 기업까지 반도체 생태계 전반이 함께 참여하는 강력한 상생협력 체계가 구축될 전망이다.
산업성장실장 이민우는 “반도체 산업에서 진정한 상생은 협력의 약속이 아니라, 함께 개발한 기술이 실제 제품에 채택되는 성과로 증명되어야 한다”고 강조했다. 이어 “이번 프로젝트를 통해 우리 수요기업의 세계적인 제조 경쟁력이 국내 팹리스의 기술력과 사업화 실적으로 이어지는 새로운 성장 경로를 열 것”이라고 밝혔다.
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