[PEDIEN] 충남테크노파크가 지난 17일 아산시 탕정면 아벤컨벤션에서 '차세대 반도체 후공정 기술세미나'를 성공적으로 마무리했다.
충청남도와 아산시가 주최하고 충남TP가 주관한 이번 행사는 AI 반도체 수요 증가에 따라 중요성이 커진 후공정 및 첨단 패키징 분야의 국내외 동향과 핵심 기술을 공유하고, 지역 기업과 연구기관 간 협력 네트워크를 강화하는 데 목적을 뒀다.
이날 세미나에는 반도체 관련 기업, 대학, 연구기관 관계자 60여 명이 참석해 높은 관심을 보였다.
행사에서는 산·학·연 전문가 4명이 첨단 패키징 기술의 발전 방향과 신뢰성 확보 방안을 발표했다. 2.5D·3D 패키징과 칩렛 기술의 발전 흐름을 조망했으며, 특히 고대역폭메모리와 FOWLP가 핵심 패키징 기술로 주목받고 있음을 설명했다.
더불어 고집적화로 인한 품질 및 내구성 문제 해결을 위해 솔더범프 수명 평가 방법과 일렉트로마이그레이션 현상 분석, 접합부 간격 좁은 환경에서의 안정성 평가·예측 기술이 소개됐다.
반도체 제조 과정의 결함을 찾아내고 공정 상태를 점검하는 검사 기술 발전 방향도 제시됐다. AI가 검사 데이터를 분석해 결함 유형을 자동으로 분류하는 기술은 검사 효율과 정확도를 높일 방안으로 주목받았다.
또한, 질화갈륨 기반 마이크로LED 기술을 활용한 CPO 통합 기술 현황도 공유됐다. 전기 신호 대신 빛으로 데이터를 주고받는 데 필요한 초소형 광원 기술, 에피택시 공정, 미세화 기술, 고속 광원 제조 등 최신 기술 동향을 설명하며 참석자들의 이목을 집중시켰다.
발표 이후에는 참석자 간 질의응답과 토론이 이어졌다. 도내 반도체 기업들은 현장에서 겪는 기술적 애로사항과 최신 기술 수요를 공유하며 실질적인 기술 교류의 장을 만들었다.
충남TP 차남구 첨단산업본부장은 “이번 세미나는 AI 반도체 시대를 맞아 핵심으로 떠오른 첨단 패키징 기술 흐름을 지역 기업들과 공유하고 산·학·연 협력 기반을 넓힌 뜻깊은 자리”라며 “앞으로도 충남이 반도체 후공정 산업의 거점으로 도약할 수 있도록 기술 교류와 기업 지원을 지속적으로 추진하겠다”고 밝혔다.
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